成建一公司电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期 （地块②）基坑支护、降水分包工程任务
· 2024-03-25
成建一公司电子科技大学三医 +人工智能科技园项目二期 （地块②）基坑支护、降水分包工程任务
| 项目编号： | HS-ZBRW-2024-003948 | 招标人： | 侯松柏 | 项目名称： | 成建一公司电子科技大学三医 +人工智能科技园项目二期 （地块②）基坑支护、降水分包工程任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 蒋女士 | 公司： | 电子科技大学三医+人工智能科技园项目二期（地块②） |
| 电子邮箱： | 电话： | ||||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：
| 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 | 联系人 | 联系电话 |
| 四川金信勘察基础工程集团有限公司 | 第一候选人 | 康敏 | 18982266563 |
| 四川添祥建筑工程有限公司 | 第二候选人 | 李春梅 | 17780504939 |
| 四川永强机械施工股份有限公司 | 第三候选人 | 孟国伟 | 13880576121 |
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